在日前举办的“中荷半导体产业合作论坛”上，中国半导体行业协会副理事长于燮康披露了中国（大陆）集成电路产业2017年发展状况。

于燮康介绍，2017年中国半导体产业规模日益扩大，实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。其中，集成电路设计业销售收入为2050亿元，同比增长24.7%，封装测试业销售收入达1850亿元，同比增长18.3%，连续多年保持两位数增长。

“2017年中国集成电路产业成绩斐然，无论是我们的技术水平，还是我们的市场实力都获得了大幅增长，尤其是我们很弱小的装备和材料业，在国家重大专项的支持下，使用的封装测试设备和材料都是很好的。我们几乎从零达到这个显著成绩。”于燮康说。

于燮康也指出，尽管产业规模在迅速扩大，但进口金额进一步增加。2017年中国集成电路进口额高达2601.4亿美元，增长14.6%，创历年新高，约占世界的68.8%。出口额达668.8亿美元，增长9.8%。2017年中国集成电路市场预估规模达1933亿美元，占到全球3072亿美元规模的62.9%。

于燮康说，集成电路产业正面临前所未有的大好机遇。原因一是中央高层下决心要发展这个产业，持续推进；二是抓住瓶颈，创新路径；三是突出重点，协同发展；四是企业主体，市场导向；五是集中优势资源，培育世界级企业。于燮康介绍，中国已有三个封装企业进入全球十强，同时设计业也迎头赶上。但是，与全球先进国家相比，中国集成电路产业芯片设计、装备和材料差距还很大，任重道远。